投资者提问:
请问贵公司,是否为海思提供先进封装业务?
董秘回答(甬矽电子SH688362):
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司专注中高端先进封装领域,积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域,并坚定实施大客户战略,不断提升客户服务能力和自身核心竞争力,具体信息请以公开披露的信息为准,谢谢!
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