投资者提问:董秘你好,未来人工智能消费端硬件或者硬件智能化一定是趋势所在,...

投资者提问:董秘你好,未来人工智能消费端硬件或者硬件智能化一定是趋势所在,...
2023年05月17日 09:16 问董秘

投资者提问:

董秘你好,未来人工智能消费端硬件或者硬件智能化一定是趋势所在,贵公司年报中提及“IOT&AI 人工智能能力平台项目”已经开发完成,请问该项目能否为消费硬件赋能AI,如果能是从硬件替代还是从软件系统层面进行赋能

董秘回答(润和软件SZ300339):

尊敬的投资者,您好。公司研发的IOT&AI人工智能能力平台项目主要为通过AI分析平台以及计算机视觉处理手段,实现数据接入、模型训练、模型优化发布等,加快行业人工智能技术落地和业务支撑。公司IOT&AI人工智能能力平台项目主要针对包括电力、石化、金融等在内的B端行业应用,暂不涉及消费级硬件产品。感谢您的关注。

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