投资者提问：
您好，请问公司chiplet相关研发进程如何？具体参与哪些环节？相关价值量比率是多少？合作伙伴是华为吗？介绍一下跟荣耀的合作情况，今年有多少订单量了?
董秘回答(利和兴SZ301013)：
尊敬的投资者，您好！公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等；公司2022年年报预约披露时间为2023年4月27日，具体经营情况届时详见公告。感谢您的关注！
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