投资者提问：请问公司，1,cpo是对硅光子光模块和cmos芯片的一种封装技...|光模块_新浪财经

投资者提问：

请问公司，1,cpo是对硅光子光模块和cmos芯片的一种封装技术，请问熹联光芯的硅光子光模块能否用于cpo。2熹联光芯在b轮融资曾自己说800G DR8、1.6T CPO等产品即将上市。为什么贵公司在之前的回答中说没有cpo，是贵公司不了解熹联光芯的业务，还是熹联光芯在欺骗投资者

董秘回答(聚飞光电SZ300303)：

您好，熹联光芯的硅光芯片可以用作CPO。CPO技术主要指的是硅光芯片和CMOS的交换机芯片共封装在高速基板上，熹联光芯的硅光芯片是可以用于共封装的。由于熹联光芯的硅光芯片集成了电芯片的部分功能，在性能和尺寸上相比其他硅光方案更有优势。800G DR8、1.6T CPO是熹联德国子公司自研产品，不是与聚飞合作的硅光光模块产品，该硅光光模块不属于CPO封装。谢谢。

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