投资者提问：
2022.11.4号贵公司在互动易上回复，说公司与熹联光芯有商务合作，正在进行硅光封装产品的生产，cpo就是硅光封装的一种技术，请问贵公司硅光封装，是否用了cpo技术
董秘回答(聚飞光电SZ300303)：
您好，熹联光芯的硅光芯片可以用作CPO。CPO技术主要指的是硅光芯片和CMOS的交换机芯片共封装在高速基板上，熹联光芯的硅光芯片是可以用于共封装的。800G DR8、1.6T CPO是熹联德国子公司自研产品，不是与聚飞合作的硅光光模块产品，该硅光光模块不属于CPO封装。谢谢。
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