投资者提问：
Chiplet芯片堆叠方案拥有较大的优势，可能会是未来芯片的必然趋势。据了解，Chiplet测试过程，仍将是单个小芯片的逐一测试，请问公司是否规划研发针对Chiplet测试系统（设备）？谢谢
董秘回答(联动科技SZ301369)：
您好！公司目前暂未涉及Chiplet相关业务，公司对半导体产业新技术和新产品的应用保持密切关注，会综合市场、技术、人才等多方面的因素谨慎评估未来是否切入相关新领域，谢谢。
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