投资者提问：
董秘您好，公司封装线技改后，成本能下降三层？谢谢
董秘回答(高德红外SZ002414)：
您好，公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货，公司晶圆级封装技术已经非常成熟，同时公司积极布局开发更小像元产品，随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。谢谢关注！
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