投资者提问：
董秘您好，麻烦介绍下公司在lC堆叠技术及先进封装方面有何技术沉淀？公司对未来在半导体行业的战略发展有何研判？谢谢！
董秘回答(文一科技SH600520)：
投资者您好，您所述问题请参考我公司披露的定期报告中相关内容，感谢您的关注。
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