投资者提问：
请问公司下一代半导体封装设备项目目前进展如何？公司4季度的半导体设备订单如何？
董秘回答(耐科装备SH688419)：
您好！公司晶圆级、板级封装装备正在研发过程中。经营情况以公司相关公告为准。谢谢
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