投资者提问:
请问之前公司入股芯长征,目前芯片研发进展如何了?公司还保留IGBT汽车芯片概念吗?
董秘回答(大洋电机SZ002249):
您好!公司此前通过与中国科学院电工研究所合作,掌握了大功率IGBT及IPM模块封装的技术,并在北京以自有资金投资建设了相关产品的试验线。2019年,公司以IGBT封装产线及相关核心技术作价入股了贵州芯长征科技有限公司(已更名为“江苏芯长征微电子集团有限公司”,以下简称“芯长征”),双方在功率器件领域开展技术合作,发挥各自优势,实现资源共享及多方共赢。关于芯长征产品情况请查阅其官网介绍,感谢关注!
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