投资者提问：
董秘好，柔性封装芯片用PI膜量产了吗？
董秘回答(国风新材SZ000859)：
您好，谢谢关注。经第七届董事会十一次会议审议通过，公司拟投资建设新型柔性电子用聚酰亚胺膜材料项目，项目主要产品为包含芯片柔性封装用PI膜在内各型聚酰亚胺薄膜，目前项目正按计划正常推进中，暂未量产。
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