投资者提问：
公司在芯片封装有什么技术储备，能达到国内一流水平吗？
董秘回答(旷达科技SZ002516)：
芯投微控股公司NSD具备成熟的WLP （晶圆级）封装技术、双工器及温补 TC-SAW 技术，拥有完整的知识产权和独立的技术体系。封装技术在同行中属于领先水平。
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