投资者提问：公司承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑...|集成电路_新浪财经

投资者提问：

公司承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等，央企或者地方国资有没有间接持股贵司股份？

董秘回答(文一科技SH600520)：

您好，您所问问题请参考公司于2022年8月25日披露的《公司2022年半年度报告》中前十股东名单信息。截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢关注。

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