投资者提问：
焊锡膏有助于解决先进封装行业中遇到的微型化、热管理等问题，焊锡膏被大面积应用于SiP、Chiplet等芯片先进封装领域，请问公司生产的焊锡膏可否应用于先进封装领域？
董秘回答(华光新材SH688379)：
答：尊敬的投资者您好，锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接，目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求。公司关注到SiP封装使用的锡焊膏、导电胶、BGA锡球等产品目前仍以进口为主，公司正牵手行业专家，加大加快应用于先进封装领域的相关产品研发，感谢您的关注。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
炒股开户享福利，入金抽188元红包，100%中奖！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
