投资者提问:
请问贵公司有先进封闭chiplet技术吗?
董秘回答(兴森科技SZ002436):
尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中,尚未投产。关于项目的最新进展,请您留意公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。
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