投资者提问：公司有先进封装产品和技术吗？Chiplet|投资者_新浪财经

投资者提问：

公司有先进封装产品和技术吗？Chiplet

董秘回答(深科达SH688328)：

尊敬的投资者，您好！ Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。感谢您对公司的关注！

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