投资者提问：
您好，公司年报里有提到： 2022年，公司将继续加强智能传感器特色封测的优势，在原有智能传感器封装持续上量的基础上，加强压力传感、新型硅麦等产品的SiP封装研发，并开发新一代光传感器、电流传感器封装工艺，打造全系列的智能传感器封装量产基地。 请问目前公司SiP封装研发的进度如何呢？
董秘回答(苏州固锝SZ002079)：
投资者您好： 公司研发项目按计划推进，其中电流传感器封装产品已进入量产阶段， 光感传感器封装已实现小批量生产，谢谢关注。
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