投资者提问：董秘好，在贵企业的年报上看到有先进封装技术的项目和工艺，请问是...|投资者_新浪财经

投资者提问：

董秘好，在贵企业的年报上看到有先进封装技术的项目和工艺，请问是否属实。另外看到以CSP封装ESD保护器件、IPM等先进封装、智能芯片和功率模块研发为企业的重点规划，请问能否简单介绍一下相关业务状况。谢谢！

董秘回答(银河微电SH688689)：

尊敬的投资者您好。SiP技术包括多芯片混合装片技术、芯片阶梯打线技术、引线框预定位包封技术，对应产品 IPM模块，已完成首款样件开发，目前仍在进行性能和可靠性验证；CSP技术包括晶圆减薄整平技术，晶圆切割应力处理技术，六面包封钝化技术等。对应产品已完成首款CSP0603封装ESD保护器件设计，正在推进关键技术的开发验证。感谢您对公司关注。

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