投资者提问:
1.公司量产的哪些高端芯片可实现国产替代? 2.公司的封装是先进封装(Chiplet)么?
董秘回答(富满微SZ300671):
尊敬的投资者,你好,公司已量产销售的芯片具有技术先进性以及自主知识产权;公司的封装是先进封装,感谢对公司的关注,谢谢。
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