投资者提问:
根据贵公司今年2月在投资者互动平台的信息,公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求交付无锡英飞凌。请问贵公司高精度半导体芯片封测项目建成后,目前有哪些新客户?订单情况如何?
董秘回答(联得装备SZ300545):
投资者您好,公司的经营情况将会在定期报告中进行披露,感谢您的提问!
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