投资者提问：
请问，贵司的IGBT模块的芯片是自产还是配套厂家提供？还是你们不涉及任何设计只负责一个注塑封装代工而已？
董秘回答(天龙股份SH603266)：
公司开发的高集成度IGBT功能承载模块产品，不涉及芯片业务，该技术主要体现为大量金属端子、电磁环与导电铜片直接集成在传统的塑胶中，功能上承载了IGBT相关电路、大功率电桥、焊接IC引线端子等诸多电气功能。芯片封装业务由我们的客户来完成，最终应用于新能源汽车PCU动力控制总成，谢谢您对公司的关注。
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