投资者提问：
尊敬的董秘你好，贵司的IGBT模块的芯片什么时间量产，预计2022年占总营收的占比大约是多少，谢谢！
董秘回答(天龙股份SH603266)：
公司开发的高集成度IGBT功能承载模块项目，不涉及芯片业务，该技术主要体现为大量金属端子、电磁环与导电铜片直接集成在传统的塑胶中，功能上承载了 IGBT 相关电路、大功率电桥、焊接 IC 引线端子等诸多电气功能。目前该产品已经开始小批量生产了，谢谢您对公司的关注。
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