投资者提问:
请问红外前沿技术的方向是什么?公司在这些前沿领域是否有研究?现阶段国产光科技是否能满足红外芯片生产要求?
董秘回答(高德红外SZ002414):
您好,红外探测器芯片是整个红外产业的核心,在新技术发展方面,公司红外探测器正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度(NETD)更高、热响应时间更短方向延伸,封装技术从芯片级(金属、陶瓷)向晶圆级、像元级发展,由单色向双色/多色升级。公司在制冷探测器及非制冷探测器新产品研发上已取得相应进展,具体内容请查看披露在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上的2021年年度报告“四、主营业务分析-(3)核心元器件领域”。谢谢关注!
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