投资者提问：您好，请问公司6英寸项目是说预计明年开建，那建设周期有多久，啥...|芯片_新浪财经

投资者提问：

您好，请问公司6英寸项目是说预计明年开建，那建设周期有多久，啥时投产，投产规划怎样？比如投产后第一年能释放设计产能的多少，几年达产100%

董秘回答(捷捷微电SZ300623)：

尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目除了可以扩大现有防护器件的产能，由于产品的更新迭代，我们还会做一些更高端的二极管，二期也会做一些IGBT小信号的模块。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。该项目计划明年开工建设，建设期2年左右，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。谢谢！

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