投资者提问：
尊敬的董秘：众所周知，银贵铜便宜，当前为了降低异质结成本，主流厂商都在研发铜电镀技术路线，铜制程可以降低70%-80%成本。铜电镀的目前主要是用于封装基板跟电路板。贵公司是否已有用于异质结的铜电镀研发技术储备？若有，当前是否已推进到设备实验阶段还是其他什么阶段？谢谢！
董秘回答(三孚新科SH688359)：
尊敬的投资者：您好！ 公司的高效单晶异质结太阳能电池电镀添加剂制备及应用技术系公司的核心储备技术之一，用于异质结太阳能电池高导纯铜栅线及高可焊性纯锡镀层电镀工艺生产，已在福建钜能电力有限公司实现了小规模应用，目前处于示范推广阶段。非常感谢您的关注！
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