投资者提问:
请问公司光刻胶研发到哪一步了?距离产业化还有多久?
董秘回答(国风塑业SZ000859):
您好,谢谢关注。公司于2021年6月与中科大先研院签订协议合作共建“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路 PI 材料联合实验室”,共同开展柔性衬底 PI 浆料、热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜、光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶的研究工作,具体研发项目进展以及相关技术成果的产业化存在一定的不确定性。具体情况可参阅公司相关公告。
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