投资者提问：
杨董秘好，请问公司的射频芯片业务推进的怎么样？贵司一直强调自己是一家技术驱动型公司，可是如今很多研发投入二三个亿的低端芯片设计公司，在市值上已经大大超越信维300亿的市值？请问贵司每年六七个亿的研发费用是都打水漂了吗？
董秘回答(信维通信SZ300136)：
您好！公司通过对基础材料和基础技术的研究和投入，以材料驱动业务发展，不断提高自身核心竞争力，已形成“材料-＞零件-＞模组”的一站式研发创新能力优势，为客户提供从材料到工艺到模组的一体化产品或解决方案。通过持续的研发投入，公司材料能力越来越强，产品在客户的竞争力也得到了提升。感谢您对公司的关注！
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