投资者提问：
请问董秘，为了后摩尔时代弯道超车，长电今日已正式推出xdfoi全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供解决方案，并预计2022年下半年实现量产。请问公司是否有芯片异构集成的解决方案，或者相关研发。针对后摩尔时代的先进封装，公司有哪些超前布局？
董秘回答(华天科技SZ002185)：
有。谢谢!
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