基金红人节|金麒麟基金大V评选 百位大咖入围→【投票】
投资者提问:
您好,请问公司募集的资金投资 CMP 抛光液生产线扩建项目的最新进展详情?
董秘回答(安集科技SH688019):
尊敬的投资者,您好,公司于2021年4月29日披露了《关于变更部分募投项目实施地点的公告》,将CMP抛光液生产线扩建项目实施地点变更为“上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区(南区)T6号地块”。目前,该项目已开始先进工艺工程的设计等工作。公司计划重新规划研发中心及现有厂房整合的整体方案,全面提高公司运营效率及降低运营成本,进一步提升公司自主创新能力和核心竞争力。非常感谢您的关注!
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