基金红人节|金麒麟基金大V评选 百位大咖入围→【投票】
投资者提问:
公司有第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局吗?
董秘回答(天通股份SH600330):
您好,公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发,目前业务处于前期中试阶段。谢谢!
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