基金红人节|金麒麟基金大V评选 百位大咖入围→【投票】
投资者提问：
请问贵公司研发的石墨烯芯片膜什么情况了？是否能部分代替日本的ABF膜！现在全球缺芯！还有你们为什么没有人回应投资者的回复？公司出大变故了吗？
董秘回答(丹邦科技SZ002618)：
投资者，公司TPI碳化膜处于性能测试阶段，感谢关注。
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