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投资者提问:
请问贵公司的碳化硅原材料,除了制作太阳能晶片切割刃具外,能否成为第三代半导体的基本原材料?公司是否打算切入第三代半导体材料市场?
董秘回答(易成新能SZ300080):
您好,感谢您对公司的关注,2018年公司已将公司晶硅片切割刃料业务相关资产出售给公司控股股东,谢谢。
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