投资者提问：
国家大力发展芯片产业，封装基板是芯片封测不可或缺一部分，希望贵公司能抓住机遇，大力发展封装基板业务。而贵公司2019年6月新投产的无锡封装基板业务发展如何？
董秘回答(深南电路SZ002916)：
尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。公司无锡封装基板工厂系IPO募投项目，主要面向存储类封装基板产品，预计达产后可达到年平均产值13.79亿元。目前该工厂处于产能爬坡阶段，已有部分关键客户认证完成并进入量产状态，谢谢。
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