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投资者提问:
董秘你好,氮化硅陶瓷基板是未来半导体发展方向,请问公司是否有氮化硅相关的技术储备?
董秘回答(双飞股份SZ300817):
您好!半导体是电子产品,我们不打算去研究,但氮化硅是耐磨材料,所以,我们会研究其特性和结构,用于滑动轴承中。谢谢!
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