投资者提问:董秘你好,目前我国半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向...

投资者提问:董秘你好,目前我国半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向...
2020年02月27日 11:47 问董秘

如何在结构性行情中开展投资布局?新浪财经《基金直播间》,邀请基金经理在线路演解读市场。

投资者提问:

董秘你好,目前我国半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展,据悉氮化硅陶瓷基板是未来半导体发展方向,具有明显优势,我国对于氮化硅基板的需求日益剧增,90%都依靠进口,在如今国产替代的大潮下,未来氮化硅基板国产替代势在必行,据了解公司技术总监对氮化硅材料等技术项目颇有研究,公司是否有发展氮化硅材料的意向以及相关的技术储备?

董秘回答(双飞股份SZ300817):

您好!您提出的问题技术含量较高,我们会对您提出的问题作市场了解和技术论证,如果其实用价值高,可以作为我们后期研发的重要内容,非常感谢您的建议,也希望您能够提供更好的信息。谢谢!

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