事件：
8月16日公司发布2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入48.55亿元，同比增加32.29%；实现归母净利润4.59亿元，同比增长33.23%；扣非归母净利润4.62亿元，同增31.00%。
布局AI新兴领域，紧跟未来技术与产品的风向标
2024年以来，AI服务器、数字经济、智能汽车等PCB下游应用领域高速增长，对高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求强盛。公司紧跟市场风向标，抢先布局人工智能、新能源汽车、数据中心等领域，提前参与前沿技术研发。半年报披露，公司对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品进行技术升级，完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为后期研发打下坚实的基础。此外，公司的高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产。
加大研发投入，新产品成果丰硕
半年报披露，2024年上半年，公司累计研发投入1.98亿元。公司坚持实施高技术、高品质和高质量的“三大战略”，针对多个高端领域技术进行攻关研发。其中，AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；下一代6G通讯技术；L3/L4等级自动驾驶技术等领域研发顺利落地，新产品研发成果丰硕。此外，公司还具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力的研发制造能力；公司的高密度多层VGA（显卡）PCB、HDI小间距LEDPCB市场份额全球第一；汽车显示屏FPC、FPCBA出货量达到30万台。公司行业地位不断提升，筑牢核心竞争力。
加快推进海外基地建设，协同效益凸显
为了打造全球化供应能力，满足海外交付需求，公司加快推进海外制造基地战略布局，公告披露，公司宣布将在越南投资新建生产基地，生产高多层印制线路板和HDI；2024年8月公司拟收购APCB公司100%股权，通过布局泰国生产基地，将有力带动公司国内工厂订单需求的增长。2024年上半年，公司全方位赋能MFS集团，协同效益凸显，MFS集团营业收入同比增长13%，净利润同比增长104%，助力公司上半年业绩实现增长。
投资建议：
我们预计公司2024年~2026年收入分别为110.72亿元、148.37亿元、192.87亿元，归母净利润分别为12.21亿元、20.04亿元、27.39亿元，给予24年30倍PE，对应六个月目标价42.44元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：
行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。
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