景旺电子:公司PCB最高可量产40层,在高频高速通信领域具备充足的技术储备

景旺电子:公司PCB最高可量产40层,在高频高速通信领域具备充足的技术储备
2024年06月24日 16:38 每日经济新闻

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:AI伺服器产品需要PCB包括四大部分,分别是CPU板(即传统厚大板)、GPU下的UBB、OAM以及switch board,其中UBB、OAM以及switch board技术难度较高,需要20-30层板以上,景旺电子目前具备上述技术能力吗?

景旺电子(603228.SH)6月24日在投资者互动平台表示,公司PCB最高可量产40层,在高频高速通信领域具备充足的技术储备,并持续配合终端客户开展相关产品的研发和打样。

(记者 毕陆名)

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