05月31日，全信股份（300447）股价大幅上涨，截至11点02分，全信股份上涨5.05%，报15.18元/股，成交2.22亿元，换手率7.54%，振幅6.30%。
消息解读
5月30日，半导体板块盘中大幅上攻，存储芯片、国家大基金概念股、光刻机等板块领涨。国家大基金三期设立，为半导体行业带来政策红利，预期国产芯片短板领域将获得大基金支持，包括高端存储芯片。《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关。存储芯片价格已经持续上涨近10个月，部分产品面临供给缺口。福建晋华在美国赢得司法部诉讼，摆脱知识产权方面的指控。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出推动各类创新平台建设，涵盖先进存储等领域。
中国有色金属工业协会硅业分会指出，多晶硅一线大厂加速检修，控制产能释放，维护市场价格稳定。国内多晶硅生产企业普遍存在检修行为，5月份多晶硅产量环比下降约5%。清华大学类脑计算研究中心团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，发表于《自然》。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元。清华大学段路明研究组在量子模拟计算领域取得突破，实现512离子二维阵列的稳定囚禁冷却以及300离子量子比特的量子模拟计算。
机构分析
光大证券（维权）分析认为，随着国家大基金三期成立，设计工具（EDA）、高端芯片（高端存储芯片）、关键材料有望受益。芯片制造领域将很可能是该基金投资重点，存储以及与我国优势下游产业相关的半导体供应链端，最有可能获得资金持续支持。
资金动向
截止发稿，全信股份获得主力净流出536万元，其中超大单流出474万元，大单流出60万元。数据显示，该股今日净流入较近5日净流入均值减少497万元。
北向资金方面，全信股份05月30日获得北向资金增持31.70万股，截至05月30日，北向资金当前共持有全信股份182.42万股，市值2769万元，持股占流通股比为0.58%。
主营业务及业绩
全信股份公司主营业务为以军工业务为主业，聚焦军工电子信息领域，主要从事军用光电线缆及组件、光电元器件、FC光纤高速网络及多协议网络解决方案、光电系统集成等系列产品的研发、生产、销售和服务等业务。
最新财报显示，今年一季报，全信股份实现营业收入2.77亿元，同比减少13.80%，净利润为3,277.07万元，同比减少48.36%，基本每股收益为0.11元。
（以上内容为腾讯自选股基于公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为用户看盘参考，不作为投资建议或交易依据。股市有风险，请谨慎决策。）
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