至纯科技于近期发布了2023年年度报告，并于5月29日举行了线上说明会。2023年是挑战与机遇并存的一年，至纯科技初心不改，砥砺前行，坚定向未来。更多你想知道的，都在这里啦！
Q
公司2023年新签订单情况如何，大宗气站业务是否有新增？
A
2023 年度公司新增订单总额为132.93 亿元，其中包含电子材料及专项服务 5 年-15 年期长期订单金额 86.61 亿元，其中包括大宗气站业务。成功收获上述长期订单体现了公司经营战略中的子战略“将技术和产品服务化”初步彰显成效。
Q
大宗气站的新业务情况如何，拓展是否顺利？
A
由至纯科技投资和设计建设的国内首座完全国产化的 12 英寸晶圆对应 28 纳米及以上的大宗气体供应工厂指标完全达标，供气至今持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。公司的2023年新增订单中，即包括新签的大宗气站长期订单。在第一座大宗气站的先发优势下，公司大宗气站业务正有序拓展中。
大宗气站实拍
Q
公司23年度设备业务情况如何？
A
公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。2023 年，公司湿法设备新增订单低于公司年初预期，高阶设备在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有所延后，但在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台领域，公司交付和验证进度都在国内领先。公司湿法高端产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其中至微的S300 SPM 机台单设备在用户量产线上的累计产量截至 2024 年 4 月底已超过 50 万片，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微科技是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。
S300产品图
Q
公司湿法设备的拳头产品有哪些？
A
公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。
单片高温 SPM 工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片 SPM 工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过 30 道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外 SPM 工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET） 、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM 工艺被公认是 28/14nm 性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片 SPM 工艺取得关键突破之前，所有的单片 SPM 设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片 SPM 设备搭配使用，最高可以实现 80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省 160~180 万美金的硫酸费用，同时降低用户在危废排放方面的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标可精准对标国际龙头大厂设备指标，并已实现 40 纳米以下少于 20 个剩余颗粒的处理。
Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆表面洁净度会影响后续半导体工艺及产品的合格率，因此半导体生产过程中的污染控制至关重要，尤其是金属污染。早期曾有文献指出，在制造过程中，因未能有效去除晶圆表面的污染而产生的耗损，在所有产额损失中，可能占达50%以上的比例。半导体生产设备中单价最高的是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(如金属和颗粒)而停机，并因此产生巨大损失。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商普遍采用由海外大厂制造的机台，至纯科技作为后起之秀，目前已实现 Backside etch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现 40 纳米以上少于 10 个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在 1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可精确对标国际大厂设备指标。
至纯科技湿法设备代表性产品
Q
公司系统集成业务仍然有增长，业务结构等是否有变化？
A
系统集成业务为项目制，以支持设备为主，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的 40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户实际应用需求牵引下开发出的个别功能已超越国际品牌。系统集成核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。
Q
公司是否有继续投入研发，研发费用多少，研发投入在哪些方面？
A
至纯科技不断投入推进研发创新，2023年度费用化研发投入为2.24亿元，较上年同期增长16.35%；资本化研发投入8305.24万元，研发投入合计3.07亿元，占营收9.75%，主要用于半导体设备先进制程技术的研发、核心零部件技术的研发等。研发人员共有354人，占公司团队比例约二成。围绕LAB2FAB的战略，至纯人致力于帮助用户实现当下和明日的技术，让科技发展成果有效提升生活品质，造福人类。
Q
公司近年来订单、营收都增长较快，但利润增长较慢是为什么？
A
从 2017 年至 2023 年，公司年度新增订单从 6.7 亿元攀升至近133 亿元，营业收入从 3.7 亿元增长到 31.5 亿元，EBITDA 从 0.8 亿元增长到 7.47 亿元，归母净利润从 0.49 亿元提升至 3.77 亿元。息税前利润增长较多，扣非后净利润增长较少，主要是因为公司近年来为把握日益增长的市场机遇，通过大力投入研发与提升产能建设，开发、验证新机型等以匹配业务的高速增长，生产场地从0.9 万平米扩展至 37 万平米，固定资产及在建工程超过20亿，高强度的研发投入和重资产投入带来利息和折旧影响，以及爬坡业务尚未到达盈利期间，都对公司扣非利润增长有一定的影响。随着爬坡业务进入盈利期间，且现金流改善、减少财务成本，公司的扣非利润将会有好的表现。另一方面，这些投入与布局也彰显了公司创新发展、可持续发展、长期发展的科创报国战略雄心和战略定力，并且在公司业务的增长过程中得到了充分印证。
至纯科技总部、滨江创新中心正在建设中
Q
公司今年非经常性损益较多，主要包括哪些内容？
A
处置股权产生的投资收益以及公允价值变动产生收益，还包括部分政府补助。
Q
至纯科技今年分红计划是怎样的，分红什么时候实施？
A
公司上市以来持续分红，累计分红总额12635.55万元，累计回购股份支付总额8399.28万元。公司2023年度分红预案为每10股派发现金红利税前1.93元，合计拟派发现金红利7418.68万元，同时公司2023年已实施的股份回购金额3899.85万元视同现金分红，公司2023年实际累计现金分红11318.53万元占2023年归属于母公司股东净利润30%，分红将于年度股东大会召开后在规定的时间内完成派发，请关注公司后续公告。
Q
请问扣非后净利润下降是什么原因？
A
公司扣非后净利润因贷款的利息支出增加；受外汇影响，汇率波动使得汇兑损失大幅增加；合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段，尚未实现利润贡献，公司仍需承担其运营成本等因素影响，尚未达到理想水平，管理层也已制定切实计划降低财务成本，并且对公司不同业务间的资源分配进行调整。
Q
外部形势复杂多变，公司订单交付是否会遇到问题，比如零部件或原材料储备是否受影响等？
A
公司新签订单持续快速增长，在半导体材料及零部件等原料供给紧张的背景下，为保障持续增长的订单的如期交付，公司增加了零部件等原材料备货，同时近四年来持续进行在地化供应链的建设。由于零部件及型号种类繁多，公司在2023年度部分交付受到部件影响延迟交付，但已经基本在2024年一季度加速交付。公司对于2024年度交付已经有措施可保障。
Q
公司经营性现金流流出较大的原因，如何改善？
A
由于新签订单持续快速增长，公司在半导体材料及零部件等原料供给紧张的背景下，为提高供应链运转效率以便加快订单交付，增加了零部件等原材料备货，同时伴随着不断投入研发、新工艺节点产品验证以及在地化供应链建设等需求，报告期内公司的经营性现金流流出较多，随着公司产品逐渐通过验证以及近四年持续的在地化供应链建设，同时公司加强应收款回款措施的实施，未来重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。
Q
公司有系统集成业务、设备业务，现在又开始进入大宗气站领域，还有晶圆再生、零部件服务，布局这么多领域是出于什么考虑？
A
至纯科技在半导体领域的产品和服务表现为系统集成、工艺机台、电子材料以及专有服务，是围绕核心能力圈展开的布局，适时应对了产业发展中核心用户不同生命周期对于本土供应链的需求。公司布局这些不同表现形式的业务，都是基于公司在微纳污染控制技术领域积累的核心能力。
公司持续践行创造更多长期价值、回馈社会的理念，自上市以来高度重视并珍惜来自社会的宝贵资源以及广大投资者的认可，加大了“同心能力圈发展，往深处走，往难处走，往空白处走”的战略演进，围绕2005年提出的LAB2FAB战略，关注核心工艺，服务关键制程，将产品布局到集成电路用户全生命周期。
至纯科技成立20多年来，深耕高纯工艺支持设备及系统领域，已经积累大量长期用户，成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商。同时，公司内部培养出一批批专业务实、以客户为中心、高效决策和执行的成熟团队。上述高纯工艺在用户侧，属于其核心工艺的一部分，商业合作模式体现为：至纯科技设计制造和建设的高纯气体设备及系统，服务于用户生产中的“扩散”、“刻蚀”、“成膜”、“注入”等干法工艺环节；至纯科技设计制造和建设的高纯化学品设备及系统，服务于用户湿法各种工艺。至纯科技持续服务的行业头部集成电路用户，如中芯、华虹、长鑫、长储、燕东、士兰微等，发展强劲且合作信任度高。在此优势基础上，公司选择了往工艺机台领域延伸发展，该领域难度更大、空白点多、市场潜力更大。
工艺机台领域，公司综合考虑现有资源和市场需求，决策开发湿法四个平台实现全工艺覆盖，以日系工艺机台最大厂为追赶目标，努力成为国内湿法设备的主要供应商。目前湿法机台研发进展顺利，已经基本完成大部分工艺的验证进入上量阶段。在实现自身“知识产权自主化”的基础上，公司着眼于完善在地化产业链的长期意义，在过去几年投入专项工作小组扶持培育本土上游供应链，致力于实现“供应链自主化”，力争全面实现真正的国产替代，更好地服务于本土用户。此外，在湿法高密度研发投入开始放缓时，至纯科技从用户需求触发，投入资源组建了独立团队进行了炉管等设备的开发。
合肥的晶圆再生和部件再生基地作为服务基地，具有多重价值，承载了帮助用户进行工艺开发的需求，并且在当前外围局势下，成为具有天然优势的服务于本土供应链模块及部件的验证平台。
而大宗气站如前述，也是服务于用户生产运营阶段。大宗气站的业务特点是技术密集、资金密集、以及对于体系的要求极高，开展相关业务不仅需要企业的技术能力，还需要综合实力。至纯科技成功收获相关订单、大宗气站稳定运行，体现了市场对公司全方位能力的认可。
综上所述，公司上市七年来秉承使命和愿景不断开拓进取，从单一服务于用户在资本开支阶段的主营业务，发展到现在能服务于用户“建设及爬坡期+量产期+技术升级”的全生命周期。至纯科技初心不改，砥砺前行，实现了在2017年提出的“新征程下关注市场发展、客户需求变化，从商业机会的把握角度，从客户资本开支到稳定运营阶段提供一系列产品及服务”的布局，为公司持续健康的增长奠定了好的基础。
至纯科技希望能为用户不同的发展阶段都提供亟需且优质的产品和服务。除电子领域以外，公司还布局了生物和光电子赛道。战略规划体现了公司管理层对于行业发展周期的洞察以及风险的把控能力，着眼于更长远的平滑周期的准备。基于同样的考虑，公司在近年积极精进研发、产品线和产能工作，不断夯实基础，修炼内功，现在仍在为彻底解决供应链稳定而努力。
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