证券之星消息，皇庭国际(000056)03月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：公司“特色先进CLIP工艺功率器件封装项目”已经签约一年多了，是否已经动工？进展如何？
皇庭国际董秘：尊敬的投资者，感谢您的关注。公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务。谢谢！
投资者：公司一直声称“将公司打造成涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM公司”，为了实现这一目标，请问公司除了意发半导体外，是否有其他项目正在进行中？
皇庭国际董秘：尊敬的投资者，感谢您的关注。功率半导体是公司转型的核心组成，未来公司将以意发功率为基础，围绕功率芯片建设生态链；公司若发生相关重大事件会及时履行信息披露义务。谢谢！
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