投资要点
公告：(1)公司发布2023年年报，全年实现营业收入89.38亿元，同比增长7.23%；归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%。其中2023Q4营业收入28.56亿元，同比增长11.02%；归母净利润5.59亿元，同比增长27.16%。
(2)公司发布2024Q1业绩预告，2024Q1实现归母净利润4.60-5.20亿元，同比增长129.66%-159.62%，实现扣非净利润4.44-5.04亿元，同比增长143.31%-176.18%。
AI和HPC需求景气，业绩持续强劲增长。公司2023年营业收入同比增长7.23%、PCB业务同比增长8.09%，其中，1)企业通讯市场板业务实现营业收入约58.7亿元，同比增长约6.82%，主要因为在AI驱动下，高速高层数PCB(18层以上)产品结构性景气。AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。2)公司汽车板业务实现营业收入约21.58亿元，同比增长约13.74%，其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%。公司24Q1归母净利润中值为4.9亿元，中值对应YoY为144.6%，在高速运算服务器和AI的驱动下，业绩持续强劲增长。
高阶产品占比提升，盈利能力持续改善。2023年PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74pct，具体来看：1)企业通讯市场板毛利率约为34.51%，同比增加约0.18pct，主要因为AI服务器和高速网络系统的结构性需求推动高阶产品占比提升；2)汽车板毛利率约为25.65%，同比增加约1.6pct，其中胜伟策汽车板业务的亏损影响公司2023年汽车板毛利率约2.21pct，若加回则毛利率提升更显著，主要因为公司持续调整优化产品和产能结构，提升毫米波雷达、HDI相关等高端产品占比。公司Q4单季度毛利率32.44%，同比提升1.34个百分点，环比提升0.32pct，主要因为稼动率饱满，且高端产品占比提升。
费用方面，2023年销售、管理、研发费率同比分别变化-0.14、+0.24和+0.41pct。单四季度销售、管理、研发费率同比分别变化-0.04、+0.48和+1.42pct。2023年经营活动现金流量净额22.43亿元，经营质量优异。
AI驱动算力需求爆发，车用PCB需求稳健增长。展望未来，在AI驱动下，算力需求持续爆发，公司数通板业务有望充分受益，目前3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机也已批量交付，1.6T交换机开始进行预研；通用服务器方面，BHS平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代OKS平台产品。产能方面，公司在青淞厂投入5.1亿元实施技改，技改项目实施后将提高公司面向算力网络相关产品的HDI阶数、层数，预计年均可新增营业收入约5.5亿元、净利润约0.8亿元。汽车板方面，在电动化、智能化的持续渗透下，沪利微电有效扩充HDI等新兴产品产能，黄石二厂加速推动对新产品、新客户的认证和导入。此外，2023年Q4胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack产品实现量产，公司将继续深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源。公司新建的泰国生产基地主要用于数通和汽车产品，预期将在2024Q4实现量产，有望更好地开拓和应对海外市场的需求，提升在数通和汽车领域的市占率。
盈利预测及投资建议：我们上修此前的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为22.37、27.10和31.84亿元，对应当前股价(2024年3月25日收盘价)PE为25.8倍、21.3倍和18.1倍，维持“增持”评级。
风险提示：800G交换机渗透进度不及预期，AI服务器放量不及预期，原材料价格大幅上涨。
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