长川科技盘中大涨5.20% 股价创2月新高_新浪财经

03月20日，长川科技（300604）股价大幅上涨，截至09点51分，长川科技上涨5.20%，报33.60元/股，创近2月新高，成交2.60亿元，换手率1.75%，振幅4.82%。

消息解读

2024年3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师刘爱华在会上表示，今年前两个月，我国新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。数据显示，具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。1-2月份，规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%，高于全部规上工业平均水平1.6个百分点；高技术制造业增加值增长7.5%，其中半导体器件专用设备制造行业增加值增长41.2%，集成电路制造增长21.6%，智能无人飞行器制造增长18.2%。从产品领域看，智能化、绿色化产品较快增长，1-2月份，服务机器人、3D打印设备等智能产品产量同比分别增长22.2%和49.5%。新能源汽车产品产量增长25.6%，充电桩增长41.8%，太阳能工业用超白玻璃增长89.8%，绿色低碳产品产量继续保持快速增长。从投资领域看，新兴产业投资保持较快增长。1-2月份，高技术产业投资增长9.4%，制造业技术改造投资2位数增长。从新业态看，新业态保持活跃。直播带货、即时配送等消费新模式蓬勃发展，1-2月份实物商品网上零售额同比增速快于商品零售额9.8个百分点。

3月18日，据媒体报道，台积电将加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计今年4月上旬将会对外公布。CoWoS是一种高精度封装技术，它将芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。台积电之所以大扩产，主因先进封装供不应求。

机构分析

高盛认为，短期内解决AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS产能，而台积电是其中的核心。高盛表示，目前AI芯片供应短缺主要是英伟达H100芯片的短缺问题，其采用台积电4nm节点制造，并需要用到CoWoS封装，而先进制程工艺的产能并非芯片供应问题的关键，CoWoS的产能限制才是造成芯片供应不足的重要原因。

摩根士丹利表示，先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。

据国投证券研报，在人工智能、自动驾驶等算力需求暴涨的背景下，先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了越来越重要角色。市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%，增速远高于传统封装。