深科技盘中大涨5.08% 股价创1月新高

02月27日，深科技（000021）股价大幅上涨，截至13点11分，深科技上涨5.08%，报14.47元/股，创近1月新高，成交5.03亿元，换手率2.29%。

消息解读

美国商务部长吉娜·雷蒙多发表讲话称，预计到2030年，美国将生产全球近20%的尖端逻辑芯片。雷蒙多透露，美国政府拟在390亿美元制造业激励计划中将280亿美元用于补贴先进芯片制造，“但仅仅是领先的各家企业就已申请超700亿美元补贴”。雷蒙多表示，美国政府已决定优先考虑将于2030年投运的项目，拒绝了一些预计2030年后上线的“有价值提案”。

印度政府成立了价值210亿美元的半导体基金来促进国内半导体产业发展，根据印度激励计划，政府将承担任何获批项目成本的一半，初始预算设定为100亿美元。

上海交通大学医疗芯片研究所暨医疗芯片创新转化中心落户漕河泾开发区，将推动科研成果转化和应用，打造医疗电子生态，建立医疗器械公司与芯片公司之间规模化批量化的桥梁。

机构分析

华鑫证券建议关注半导体前道设备公司中微公司、芯源微；后道设备公司长川科技、金海通以及零部件公司新莱应材（维权），并预计全球半导体制造业将于2024年复苏。

此外，数据统计显示，近半年内1家券商给予增持建议。

资金动向

截止发稿，深科技获得主力净流入8677万元，其中超大单流入8823万元，大单流出146万元。数据显示，该股今日净流入较近5日净流入均值增加8612万元。

融资融券方面，深科技02月26日获得融资净买入3263万元，当日该股融资余额为9.17亿元，当较前一日增加3.69%；该股融券余额为1779万元，融券余量为122.95万股，比上日增加13.13%，截至02月26日，该股共有融资融券余额9.34亿元。

北向资金方面，深科技02月26日获得北向资金增持48.36万股，截至02月26日，北向资金当前共持有深科技2372.30万股，市值3.43亿元，持股占流通股比为1.52%。

主营业务及业绩

深科技公司主营业务为硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。

最新财报显示，今年三季报，深科技实现营业收入109.71亿元，同比减少8.66%，净利润为4.47亿元，同比减少22.39%，基本每股收益为0.29元。

（以上内容为腾讯自选股基于公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为用户看盘参考，不作为投资建议或交易依据。股市有风险，请谨慎决策。）

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