02月23日，劲拓股份（维权）（300400）股价大幅上涨，截至13点58分，劲拓股份上涨5.35%，报11.23元/股，成交8615万元，换手率3.27%。
消息解读
劲拓股份近期在投资者互动平台上披露了公司产品应用情况和研发创新成果。公司的半导体热工设备在芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等方面有着广泛应用，涵盖了半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等多种产品。这表明劲拓股份在半导体设备领域具有较为全面的产品线和技术应用。
公司还强调，将持续推进半导体芯片封测设备的新产品研发和关键技术升级，以及电子装联设备的性能和技术提升。这些研发创新活动已经取得了积极成果，如发明专利等知识产权的形成，这些成果将在《2023年年度报告》中详细披露。此外，公司对外澄清，其电子装联设备主要用于PCBA生产线的组建，而非
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