集微网消息,12月13日, 骏亚科技 发布公告称,在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下,根据目前募投项目的实施进度,公司拟“年产80万平方米智能互联高精密线路板项目”进行延期,延期至2024年12月。
骏亚科技表示,在募投项目实施过程中,由于受宏观经济环境、市场环境等因素的影响,考虑公司的实际经营情况,公司在实施项目过程中相对谨慎,减缓了该项目的实施进度,使得项目的实际投资进度有所延期。根据目前经济环境、市场情况预期及实际建设需要,为提高募集资金使用效率,公司决定对募投项目的投资节奏进行适当的调整,延长本次募投项目达到预定可使用状态的时间。
据悉,根据骏亚科技2022年12月13日发布的公告,该项目原定预计完成时间为2022年12月,经一次延期后预计完成时间为2023年12月。
资料显示,骏亚科技主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装(SMT),细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(RFPC)、高密度互 联电 路板(HDI)和PCBA。
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