格隆汇2月5日丨赛微电子(300456.SZ)披露投资者关系活动记录表显示,MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,在试验线层面,截至目前已建成并运营,与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开,工艺技术团队搭建持续进行,与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线;在商业线层面,基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量,公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案,计划2025年12月31日可达到可使用状态,公司将结合MEMS制造端业务的增长情况尽快形成MEMS封测的规模生产能力。
基于公司中长期发展战略,在MEMS产业链层面,公司需要持续丰富并提升工艺、产能,扩大制造环节优势;在MEMS业务区域层面,公司需要建立本土从工艺开发到晶圆制造、封装测试的“内循环”服务体系。公司拟分别在深圳、北京怀柔建设MEMS项目,目的是为了分别充分利用粤港澳大湾区、怀柔科学城的优势资源要素,积极把握半导体及智能传感产业发展机遇,与公司其他产线形成有效互补,更大限度、更多层次地满足不同地域、不同产业客户对MEMS工艺制造的需求。目前,公司深圳、北京怀柔MEMS项目正在积极推进相关工作。
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