博敏电子:HBM是一种高带宽内存器,在人工智能大模型高算力需求的推动下,逐渐成为存储厂商布局的重点

博敏电子:HBM是一种高带宽内存器,在人工智能大模型高算力需求的推动下,逐渐成为存储厂商布局的重点
2023年12月08日 18:28 证券之星

证券之星消息,博敏电子(603936)12月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好,请问公司有没有汽车黑匣子EDR相关的业务布局?

博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司汽车用PCB主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱,车身电子等模块,产品覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。公司前期已有扎实的ETC业务基础,已为EDR相关客户打样试产,我们密切关注该领域的技术发展趋势,后续业务进展情况请留意公司披露的相关内容。感谢您对公司的关注!

投资者:你好,请问公司IC载板有没有在hbm封装产业链应用?

博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。HBM是一种高带宽内存器,在人工智能大模型高算力需求的推动下,逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线,达产后产能约1万平米/月,该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等,产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一,也是后续合肥扩产项目的主力产品之一,目前尚在规划之中,相关可研设计也在逐步推进中,后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

投资者:董秘您好,现在国内新能源汽车20万左右及以上甚至15万左右车的基本上都要上碳化硅800V高压快充平台,那么我想问公司的AMB又是封装基板首选,在现今快速增长需求之下,博敏电子产能能否应对市场需求量,有没有24小时加班加点生产?产能爬坡目前能做到一个月多少片了?

博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司的生产经营管理正常,陶瓷衬板产线有序运转中,AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月,处于国内前列,目前正在配合客户需求进行扩产到12万张/月,部分核心工艺环节具备15万张/月产能;年初公司与合肥共同开展的50亿元投资项目中有20亿是陶瓷衬板项目,项目达产后预计实现产能30万张/月。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下,公司将积极把握市场发展机遇,加速市场推广速度和推广力度,助力陶瓷衬板业务实现快速放量。谢谢。

投资者:请问董秘:截至11月30日,博敏电子实际股东有多少?

博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。为保证公开、公平、公正,公司不在定期报告以外的其他时点披露股东人数,感谢您的理解和支持!

投资者:作为一名行业分析师,我一直关注贵公司的发展,近期看到贵公司在商道融绿、华证指数等机构ESG的评级表现不算理想(B-和BB),与环旭电子相比存在比较大的差距,请问贵公司针对提升ESG评级、追赶行业竞争者是否有具体的计划?感谢您的回复。

博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。ESG是从环境、社会以及公司治理的角度去审视公司应对风险、长期发展的能力,是一种有别于关注企业财务信息表现,衡量企业持续经营潜力的新兴企业评价方式。践行ESG是社会发展的必然趋势,也是公司实现可持续发展的必由之路。当前公司正在积极关注和探索推进ESG相关工作,我们已在定期报告“第五节环境与社会责任”中披露部分内容,敬请查阅。未来,公司将积极推进更多ESG工作,编制相关报告,汲取借鉴优秀同行的ESG管理经验,践行ESG理念,实现公司高质量发展。感谢您的关注。

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