泡财经获悉，12月8日，A股
光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。CPO技术的发展是光模块产业链的重要突破口，显著缩短了交换芯片和光引擎之间的距离，具有减少损耗、降低功耗、高集成度等优势，能够破解AI算力在数据传输环节的瓶颈。
中信证券12月6日研报称，目前市场处于800G光模块升级周期，CPO、LPO、硅光、薄膜铌酸锂等新技术持续演绎，随着网络拓扑结构优化和光模块迭代升级，叠加AI带来的增量，头部客户持续加单，光模块需求量价齐升。光器件、光模块作为数据中心内部设备互联的载体，在加大AI投入的背景下，长期有望持续扩张。AI算力产业链在2024年有望进入业绩加速期，光通信板块作为核心受益环节，继续看好光模块/光器件/光芯片。
山西证券12月5日研报称，光模块板块再迎高景气度。北美下游云厂商陆续披露2024年资本开支及订单需求，AI建设力度继续加强，随算力规模提升及交换速率提升对光模块需求形成再次催化。此外，英伟达此前公布以后两年算力芯片发布计划，或加速1.6T光模块迭代及硅光等技术变革，龙头供应商有望凭技术布局、稳定供应及已有客户合作实现进一步份额提升，其他供应商亦有望弯道超车打入下游供应体系。
太辰光是一家集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，产品包括各种光通信器件及其集成功能模块（简称“光器件产品”）和光传感产品及解决方案。此前2月9日有投资者在深交所互动易平台问“公司在CPO（光电共封装技术）领域有所储备和研究，另外800G光模块公司是否已经有产品应用。”
太辰光回答，“CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司积极以多种形式推进有源系列产品（特别是高速产品）的研发及转产。”
此后3月，太辰光多次在互动易平台表示，“公司处于光通信行业的细分领域，产品广泛应用于全球范围内的光通信网络建设，包括电信网络、数据中心、企业网等。”
4月以来，太辰光又多次在互动易平台回复投资者称“公司400G光模块产品有少量出货，800G光模块产品测试中。”
今年前三季度，公司实现营业总收入6.23亿元，同比下降11.45%，归母净利润1.05亿元，同比下降30.32%。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）
本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。
VIP课程推荐
APP专享直播
热门推荐
收起
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
