【高测股份】技术引领成就切片龙头，光伏设备开年订单不断
3月20日，高测股份总经理张秀涛接受央视财经频道专访时表示，公司2022年设备同比增长50%，2023年目前已签订单数量也超过同期，预期将进一步增长。
今年来公司先后拿下隆基、晶澳、宇泽半导体等龙头企业订单。一方面，光伏行业持续景气带来硅片环节的扩产需求，进一步带动设备增长；另一方面，薄片化和细线化趋势下，需要满足更高技术要求的新型设备替代存量设备。
公司基于“设备+工艺+耗材”联合研发实力，2020年首推可变轴距切片机GC-700X，领先行业实现“薄与大”兼得，兼容性好，平台化设计可以不断进行模块优化，实现薄片化及细线化切割。
代工服务助力行业降本增效，“半棒半片”引领工艺突破。2021年布局切片代工服务，为行业供应更高良率、更低成本的硅片，助力降本增效。同时，公司创新性推出“半棒半片”切割技术，碎片率相比整片切割更低，在电池端可减少转换损耗，引领产品和工艺的迭代突破。
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