金禄电子:3月20日获融资买入350.51万元

金禄电子:3月20日获融资买入350.51万元
2023年03月21日 08:58 同花顺

同花顺数据中心显示,金禄电子3月20日获融资买入350.51万元,占当日买入金额的16.9%,当前融资余额3715.22万元,占流通市值的3.33%,低于历史40%分位水平。

融资走势表

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日期融资变动融资余额
3月20日193.99万3715.22万
3月17日-7.09万3521.23万
3月16日-130.03万3528.32万
3月15日97.23万3658.36万
3月14日-140.44万3561.13万

融券方面,金禄电子3月20日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

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日期融券变动融券余量
3月20日0.000.00
3月17日0.000.00
3月16日0.000.00
3月15日0.000.00
3月14日0.000.00

综上,金禄电子当前两融余额3715.22万元,较昨日上升5.51%,余额低于历史40%分位水平。

两融余额的走势表

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日期两融余额余额变动
3月20日3715.22万193.99万
3月17日3521.23万-7.09万
3月16日3528.32万-130.03万
3月15日3658.36万97.23万
3月14日3561.13万-140.44万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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